CMF材料：LSR 液态硅胶双色包胶

关键参数

• 模温：150–210°C（基材须耐 150–200°C（Valox/PEI/PEEK/金属） 料温 /）
• 周期：20–25°C / 10–90s（双组分铂金硫化 1:1）
• 壁厚：0.25–0.3mm（薄壁医疗件）
• 公差：±0.05mm（精密 ±0.002mm）
• 收缩率：2–4%（包胶 ≤0.5%）
• 闪边：<7.5µm 硬度 /
• 耐温：10–80 Shore A / -60~200°C
• 认证：ISO 10993 / USP VI（医疗）（IATF 16949（汽车） 模具 /）
• 单件：$5K–100K+ / $0.50–5.00
• 冷流道废料：15–25%

适用与启示

• 适用：医疗导管/密封/呼吸件、汽车按键/密封条、婴童咬胶、消费电子防水圈、食品级软触件。
• 对：硅胶包胶结构件与专用冷流道 LSR 模具是高毛利模具入口（硅胶模 > 普通注塑模）；报价前必须确认硬基材耐温，避免试模翻车。
• 设计红线：脱模斜度 1–3°；根部圆角 ≥0.4mm；包胶界面做机械互锁（倒扣/咬花）提升结合。

来源

silgreat.com（模温/壁厚/公差/闪边/ISO 10993）、ssprecision.com.cn（收缩率）、lyasilicone.cn（硬度/耐温/废料）、telectronichub.com（基材兼容）

关联

- 对比：b09 低压注塑封装 LPM（热熔胶包封 PCBA，非硅胶包胶） - 上游：结构 DFM（卡扣 b10-3、CNC b09-5）

苏州工业设计知库站·点评

把CMF能力从“能做出”推进到“能稳定量产、能讲清价值”，正是工业设计服务的核心增量。建议企业以量化指标（成本、减重、良率、周期）作为方案取舍的准绳，必要时联动逆向扫描与检测能力做闭环验证。